PCB制板打樣是指設計師設計圖紙，但為了保證PCB的完美性能，測試產(chǎn)品將在批量生產(chǎn)前生產(chǎn)，即樣品。首先需要向合作制造商提供武漢PCB制板打樣的具體信息。

       第一步是切割材料。需要根據(jù)客戶提供的數(shù)據(jù)設計要求進行切割，并將基板材料切割成所需的尺寸。切割板需要預處理基板，去除銅膜表面污染物，提高表面粗糙度，有利于后續(xù)的壓膜工藝。

       如果客戶需要打樣的PCB是多層PCB，則精加工基板的銅表面需要通過熱壓粘貼在耐腐蝕的干膜上。然后，在曝光和顯示過程中，原底片上的圖像通過光源轉(zhuǎn)移到感光底板上，用堿溶液沖洗未發(fā)生化學反應的干膜，在腐蝕過程中留下化學反應的干膜作為防腐保護層。用藥液腐蝕顯影后暴露的銅形成所需的內(nèi)部圖形。

       蝕刻后，需要去除薄膜，用強堿去除保護銅表面的耐腐蝕層，并暴露線路圖。PCB樣品線蝕刻后，需要進行內(nèi)部檢查，選擇異常PCB板進行處理，然后通過CCD沖孔，用CCD沖出檢測操作的定位孔和鉚釘孔。下一步是AOI檢查和VRS確認，利用光反射原理將圖像反饋給設備加工，與設定的邏輯判斷原理或數(shù)據(jù)圖形進行比較，發(fā)現(xiàn)異常，然后與AOI連接，通過VRS將測試數(shù)據(jù)傳輸?shù)絍RS，手動確認AOI檢測異常。

       內(nèi)板確認后，下一步是將銅箔、膠片和氧化后的內(nèi)板壓成多層板。壓板完成后，銅表面需要棕色和粗化，增加銅表面與樹脂的接觸面積，增加銅對流動樹脂的潤濕，使銅表面變鈍，避免不良反應。然后需要鉚接，用鉚釘將多個內(nèi)釘放在一起，避免后續(xù)加工過程中層間滑動。鉚接后，將折疊板折疊成壓力多層板，然后通過熱壓將折疊板壓成多層板。

       壓合完成后，即鉆孔，將連接層之間的導孔鉆出板表面。鉆孔后，電鍍使孔壁上的非導體樹脂和玻璃纖維金屬化，然后去除膠渣，露出每層需要連接的銅孔。然后需要處理外層、壓膜、曝光、顯影，然后進行二次電鍍，將銅厚鍍?nèi)肟蛻粢�求的厚度，剝錫后蝕刻外線，AOI檢查和VRS�？蛻粜枰�打樣的PCB板層越多，壓合次數(shù)越多，工藝越多。

       檢查確定每層無誤后，需要進行防焊，以達到防焊、護板、絕緣的目的，然后是絲印字符，有利于維護和識別。

       后一個過程是表面過程和測試。當然，有些客戶會有一些特殊的過程，簡而言之，就是根據(jù)客戶的具體信息進行打樣。