在SMT貼片加工行業(yè)，材料異常、焊接不良、奶油等因素的小概率維護是不可避免的。SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些是什么？拆卸SMT貼片加工部件一般不容易。必須經(jīng)過不斷的練習，熟練掌握。否則，強制拆卸容易破壞SMD部件。掌握這些技術當然要練習。

SMT貼片加工的拆焊技巧如下

1.對于SMD部件腳少的部件，例如電阻、電容器、二、三極管等，首先在PCB板中的一個焊盤上鍍錫，左手用鑷子把部件放在安裝位置，抵抗電路板，右手用烙鐵焊接焊盤上的引腳。左手鑷子松開，用錫絲焊接剩下的腳。拆卸這樣的零件也很簡單，用烙鐵同時加熱零件的兩端，錫熔化后輕輕取下部件即可。

2.SMT貼片加工部件的引腳多的部件，間隔寬的芯片部件也采用類似的方法，首先在焊盤上鍍錫，左手用鑷子夾住部件焊接腳，用線焊接剩下的腳。這種部件的拆卸一般用熱風槍比較好，拿著熱風槍吹焊錫，用鑷子等夾具在焊錫熔化時拆下部件。

3.對于引腳密度較高的部件，焊接步驟相似，先焊腳，然后用線焊腳。腳的數(shù)量而密集，引腳與焊盤對齊很重要。通常，選擇角上的焊盤，只鍍上少量的錫，用鑷子或手將零件與焊盤對齊，有引腳的邊緣對齊，稍微用力將零件按在PCB板上，用烙鐵焊接焊盤對應的引腳。