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武漢PCBA加工后板為什么會變形?

2021-10-30

       PCBA加工板在過回流焊和波峰焊時,由于各種因素的影響會導(dǎo)致武漢PCBA加工板產(chǎn)生變形,從而導(dǎo)致PCBA加工焊接的不良,這已成為生產(chǎn)人員比較頭痛的問題。接下來安正芯公司為大家分析PCBA板變形的原因。


1、武漢PCBA加工板過爐溫度

每一塊電路板都會有最大的TG值,當(dāng)回流焊的溫度過高,高于電路板的最大TG值時,會造成板子的軟化,引起變形。


2、PCB板材

隨著無鉛工藝的流行,過爐的溫度比有鉛要高,對板材也要求越來越高。越低TG值板材的電路板越容易在過爐時變形,但TG值越高,價格越貴。


3、武漢PCBA加工板厚度

隨著電子產(chǎn)品朝小而薄的方向發(fā)展,電路板的厚度也越來越追求薄,電路板厚度越薄,在過回流焊時,受高溫影響更易導(dǎo)致板子的變形。


4、PCBA加工板尺寸及拼板數(shù)量

電路板在過回流焊時,一般放置于鏈條進行傳送,兩邊的鏈條作為支撐點,電路板的尺寸過大或者拼板數(shù)量過多,都容易電路板往中間點凹陷,造成變形。


5、V-Cut的深淺

V-Cut會破壞板子結(jié)構(gòu), V-Cut在原來一大張的板材上切出溝槽來,V-Cut線過深會導(dǎo)致PCBA板的變形。


6、PCBA加工板上鋪銅面積不均

一般pcb電路板上都會設(shè)計有大面積的銅箔來當(dāng)作接地之用,有時候Vcc層也會有設(shè)計有大面積的銅箔,當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候,就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題,武漢PCBA加工板電路板當(dāng)然也會熱脹冷縮,如果漲縮不能同時就會造成不同的應(yīng)力而變形,這時候板子的溫度如果已經(jīng)達到了TG值的上限,板子就會開始軟化,造成永久的變形。


7、PCBA板上各層的連接點

如今的電路板多為多層板,里面有很多鉆孔的連接點,這些連接點分為通孔、盲孔、埋孔點,這些連接點會限制pcb電路板的熱脹冷縮的效果,從而導(dǎo)致板子的變形。

       以上是造成武漢PCBA加工板變形的主要原因,在進行PCBA加工生產(chǎn)時,可對這幾個原因進行預(yù)防,可有效減少PCBA板的變形。

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