武漢pcb電路板沉銀工藝的優(yōu)點和缺點介紹
2024-12-14
pcb電路板沉銀工藝介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速，很多朋友還不是很清楚沉銀工藝的優(yōu)點和缺點，下面小編來詳細的說一說。即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。
武漢pcb電路板沉銀工藝優(yōu)點：
1、制程簡單，適合無鉛焊接，SMT。
2、表面非常平整、成本低、適合非常精細的線路。
pcb電路板沉銀工藝缺點：
1、存儲條件要求高，容易污染。
2、焊接強度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。
3、容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。
以上就是小編整理的關(guān)于武漢pcb電路板沉銀工藝有哪些優(yōu)點和缺點介紹，希望對大家有所幫助。
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