武漢印制電路板pcb的設(shè)計
印制電路板pcb的設(shè)計，是根據(jù)設(shè)計人員的意圖，根據(jù)電子產(chǎn)品的電原理圖和元器件的形狀尺寸，將電子元器件合理地進行排列并實現(xiàn)電氣連接，將電原理圖轉(zhuǎn)換成武漢印制電路板pcb圖、并確定加工技術(shù)要求的過程。武漢印制電路板pcb的電路設(shè)計要考慮到電路的復(fù)雜程度、元件的外型和重量、工作電流的大小、電路電壓的高低，以便選擇合適的板基材料并確定印制電路板pcb的類型，在設(shè)計印制導(dǎo)線的走向時，還要考慮到電路的工作頻率，以盡量減少導(dǎo)線間的分布電容和分布電感等。
武漢印制電路板pcb設(shè)計應(yīng)具備的條件如下：
1）根據(jù)整機總體設(shè)計要求，已經(jīng)確定了電路圖，選定了該電路所有的元器件，元器件的型號和規(guī)格均已確定。
2）確定了對某些元器件的特殊要求，如哪些元器件需要屏蔽、需要經(jīng)常調(diào)整或更換；哪些導(dǎo)線需要采用屏蔽線；電路工作的環(huán)境條件，如溫度、濕度、氣壓等已經(jīng)明確。
3）確定了印制電路板與整機其他部分（或分機）的連接形式，已經(jīng)確定了插座和連接器件的型號規(guī)格。
1.武漢印制電路板pcb設(shè)計的主要內(nèi)容包括：
（1）熟悉并掌握原理圖中每個元器件外形尺寸、封裝形式、引線方式、管腳排列順序、各管腳功能及其形狀等，由此確定元器件的安裝位置和散熱、加固等其它安裝要求。
（2）查找線路中的電磁干擾源，以及易受外界干擾的敏感器件，確定排除干擾的措施。
（3）根據(jù)電氣性能和機械性能，布設(shè)導(dǎo)線和組件，確定元器件的安裝方式、位置和尺寸，確定印制導(dǎo)線的寬度、間距和焊盤的直徑、孔距等。
（4）確定印制電路板pcb的尺寸、形狀、材料、種類以及外部連接和安裝方法。
對于主要由分立元器件組成的不太復(fù)雜的電路，可采用單面板設(shè)計；對于集成電路較多的較復(fù)雜的電路，可采用雙面板進行設(shè)計。
2.印制電路板的設(shè)計步驟與方法：
在著手設(shè)計武漢印制電路板pcb時，設(shè)計人員應(yīng)依據(jù)有關(guān)規(guī)則和標準，參考有關(guān)的技術(shù)文件。在技術(shù)文件中，規(guī)定了一系列電路板的尺寸、層數(shù)、元器件尺寸、坐標網(wǎng)格的間距、焊接元件的排列間隔、制作印制電路板圖形的工藝等。
設(shè)計步驟中武漢印制電路板pcb的材料選擇必須考慮到電氣和機械特性，當然還要考慮到價格和制造成本，從而選擇印制電路板的基材。電氣特性是指基材的絕緣電阻、抗電弧性、印制導(dǎo)線電阻、擊穿強度、抗剪強度和硬度。印制電路板厚度的確定，要從結(jié)構(gòu)的角度來考慮，主要是考慮電路板對其上裝有的所有元器件重量的承受能力和使用中承受的機械負荷能力。
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