武漢貼片焊接中焊膏不完全融化主要有以下5大點原因：

1、當(dāng)印刷電路板上的所有焊點或大多數(shù)焊膏未完全熔化時，表明再流焊峰溫度低或重流時間短，導(dǎo)致焊膏熔化不足。

      防范對策：調(diào)節(jié)溫度曲線，一般應(yīng)在比焊膏熔化30-40℃，再流時間30~60s。

2、貼片加工制造商在焊接大尺寸的smt電路板時，存在著橫向兩側(cè)不完全熔化的現(xiàn)象，表明再流焊爐橫向溫度不均勻。這一般發(fā)生在爐體較窄、保溫差的情況下，由于橫截面比中間溫度低所致。

      預(yù)防性對策：可適當(dāng)提高爐頂溫度或延長再流時間，盡量將Smt加工電路板置于爐中進(jìn)行焊接。

3、當(dāng)焊膏熔化不完全發(fā)生在貼片裝配板的固定位置，如大焊點、大元件和大元件周圍，或在印刷板的背面貼上大熱量裝置的部分，或由于吸熱過大或?qū)�熱受阻�?/p>

      防范對策：①貼片加工廠雙面貼裝電路板時，盡量把大元件布于電路板同側(cè)，排布應(yīng)錯開，排布應(yīng)錯開。

                       ②適當(dāng)提高峰溫或延長再流時間。

4、紅外線爐問題-由于紅外線爐焊接過程中深色吸熱較黑，黑色設(shè)備比白色焊點高約30-40℃，因此在相同的SMT電路板上，由于其顏色和尺寸不同，其溫度也會有所不同。

      防止措施：為使深色周圍較大的焊點及大體積零件達(dá)到焊接溫度，應(yīng)提高焊接溫度。

5、焊膏質(zhì)量問題——金屬粉含氧量高，焊劑性能差，或焊膏使用不當(dāng)；如果從低溫柜中取出焊膏，直接使用，因為焊膏的溫度低于室溫，會導(dǎo)致水蒸氣凝結(jié)。焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后將水蒸氣混合到焊膏中，或者使用回收過期的焊膏。

      防范對策：不使用劣質(zhì)焊膏，制定焊膏使用管理制度。如果在有效期內(nèi)使用，使用前一天從冰箱中取出焊膏，達(dá)到室溫后打開容器蓋，防止水蒸氣凝結(jié)；回收的焊膏不能與新的焊膏混合使用。

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