PCB制板打樣是指印刷電路板在批量生產(chǎn)前的試生產(chǎn)，許多用戶并不了解需要做什么工作。今天就為大家詳細講解一下：武漢PCB制板打樣需要做什么工作？

1.聯(lián)系廠家。

需將產(chǎn)品參數(shù)，工藝要求及數(shù)量告訴廠家，并上傳圖紙資料。

2.開料。

在符合要求的板材上，根據(jù)圖紙資料的要求，切割成小塊，符合客戶要求的板材。

3.鉆孔。

根據(jù)數(shù)據(jù)，在相應位置鉆出符合尺寸要求的板材所要求的孔徑。

4.沉銅。

用化學方法將上一層薄銅沉積在絕緣孔壁上。

5.圖形轉移。

圖形轉移是將菲林上生產(chǎn)的圖像轉移到板上。

6.電鍍圖形。

鍍一層達到要求厚度的銅層，或金鎳和錫層，用于線路圖形裸露的銅皮或孔壁。

7.退膜。

用NaOH溶液去除電鍍覆蓋膜層，使非線路銅層裸露出來。

8.蝕刻。

蝕刻法是利用化學反應法，腐蝕非線路部位的銅層。

9.綠色。

在保護線路和防止焊接零件時，將綠色菲林的圖形轉移到板上。

10.字符。

字符是一種便于在PCB板上辨認的標記。

11.噴錫。

為了保證銅表面不被氧化，在裸露的銅表面上噴一層鉛錫，以保證焊接性能良好。

12.測試。

通過電測試，檢測影響電路板功能的缺陷，如開路、短路等。

13.終檢。

為了避免出現(xiàn)問題和缺陷板的流出，通過目檢板件外觀檢查缺陷，并對輕微缺陷進行修復。