SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些是什么？
2024-09-14
在SMT貼片加工行業(yè)，材料異常、焊接不良、奶油等因素的小概率維護(hù)是不可避免的。SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些是什么？拆卸SMT貼片加工部件一般不容易。必須經(jīng)過(guò)不斷的練習(xí)，熟練掌握。否則，強(qiáng)制拆卸容易破壞SMD部件。掌握這些技術(shù)當(dāng)然要練習(xí)。
SMT貼片加工的拆焊技巧如下
1.對(duì)于SMD部件腳少的部件，例如電阻、電容器、二、三極管等，首先在PCB板中的一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，左手用鑷子把部件放在安裝位置，抵抗電路板，右手用烙鐵焊接焊盤(pán)上的引腳。左手鑷子松開(kāi)，用錫絲焊接剩下的腳。拆卸這樣的零件也很簡(jiǎn)單，用烙鐵同時(shí)加熱零件的兩端，錫熔化后輕輕取下部件即可。
2.SMT貼片加工部件的引腳多的部件，間隔寬的芯片部件也采用類(lèi)似的方法，首先在焊盤(pán)上鍍錫，左手用鑷子夾住部件焊接腳，用線(xiàn)焊接剩下的腳。這種部件的拆卸一般用熱風(fēng)槍比較好，拿著熱風(fēng)槍吹焊錫，用鑷子等夾具在焊錫熔化時(shí)拆下部件。
3.對(duì)于引腳密度較高的部件，焊接步驟相似，先焊腳，然后用線(xiàn)焊腳。腳的數(shù)量而密集，引腳與焊盤(pán)對(duì)齊很重要。通常，選擇角上的焊盤(pán)，只鍍上少量的錫，用鑷子或手將零件與焊盤(pán)對(duì)齊，有引腳的邊緣對(duì)齊，稍微用力將零件按在PCB板上，用烙鐵焊接焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的引腳。
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