武漢SMT貼片加工技術(shù)的優(yōu)勢(shì)是什么？
伴隨著電子工業(yè)的不斷進(jìn)步與發(fā)展，表面組裝技術(shù)日趨成熟，設(shè)備的功能不斷完善。武漢SMT貼片加工技術(shù)已逐步取代傳統(tǒng)的插件技術(shù)，在電子裝配行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。小巧、輕巧、致密、優(yōu)等特點(diǎn)，是目前電子產(chǎn)品高度集成和小型化的要求，是貼片加工技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
一、武漢SMT貼片加工工藝：首先將焊膏涂于印刷電路板的焊盤表面，再將焊膏的金屬端子或引腳準(zhǔn)確地貼于焊盤的焊膏上，然后將電路板及零件置于回流焊爐內(nèi)加熱至焊膏熔化。在冷卻及焊膏焊接后，零件與印刷電路之間的機(jī)械、電氣連接。
二、工作可靠，抗振能力強(qiáng)。
武漢SMT貼片加工采用片狀元件，設(shè)備小、重量輕、抗振能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，安裝可靠性高。一般而言不良焊點(diǎn)率小于萬分之一，比通孔插件峰值焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，可保證電子產(chǎn)品或元件的焊點(diǎn)缺陷率低。
三、電子器件體積小，裝配密度大；
SMT貼片組件只有傳統(tǒng)插件的1/10，而且重量?jī)H為傳統(tǒng)插件的10%。一般SMT工藝可減少40%-60%的體積，減少60%~80%的質(zhì)量，并且大大降低了占用空間和重量。SMT貼片加工單元網(wǎng)格已由1.27MM發(fā)展到目前的0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，提高了裝配密度。
四、高頻度，性能可靠。
在這種情況下，由于安裝牢固，通常采用無引線或短引線，減少了寄生電感和寄生電容的影響，改善電路的高頻特性，降低電磁和射頻干擾。SMC和SMD設(shè)計(jì)的頻率是3GHz，而單片器件只有500MHz，可以降低傳輸時(shí)延。可以使用超過16MHz時(shí)鐘頻率的時(shí)鐘電路。如果使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可以達(dá)到100MHz，寄生電抗可以減少2~3倍的功耗。
五、提升效率，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)自動(dòng)化。
目前打孔裝版要實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大原版40%的版面面積，以便將自動(dòng)插頭插入元件內(nèi)，否則無法充分接觸零件。SM421/SM411型自動(dòng)貼片機(jī)采用吸放式真空嘴，比元件小，安裝密度高。研究結(jié)果表明，小元件和小間距QFP器件組均采用自動(dòng)貼片機(jī)生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了全線自動(dòng)化生產(chǎn)。
六、降低成本，節(jié)約成本。
(1)印刷板使用面積的減少，僅為通孔技術(shù)的1/12。若采用CSP安裝，則可大大減少面積；
(2)減少印制板的數(shù)量并節(jié)省維護(hù)費(fèi)用；
(3)提高頻率特性，減少電路調(diào)試費(fèi)用；
(4)由于片狀元件體積小、重量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的費(fèi)用；
使用貼片的SMT加工工藝，節(jié)約了材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等成本，降低30%-50%。
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