武漢電路板貼片加工工藝的具體流程
武漢電路板貼片加工工藝的具體流程：
1.絲印：其功能是將焊膏或貼片膠漏印PCB在焊盤上，為零件焊接做好準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲網(wǎng)印刷機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于絲網(wǎng)印刷機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))上。SMT生產(chǎn)線前端。
2.點(diǎn)膠:將膠水滴在膠水上PCB在板的固定位置，其主要功能是將部件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于點(diǎn)膠機(jī)上。SMT生產(chǎn)線前端或檢測設(shè)備后面。
3.貼裝:表面組裝部件的準(zhǔn)確安裝PCB固定位置。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于貼片機(jī)位置。SMT絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的生產(chǎn)線。
4.固化:其作用是熔化貼片膠，使表面組裝部件和部件PCB板牢牢地粘在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于固化爐內(nèi)。SMT貼片機(jī)后面的生產(chǎn)線。
5.回流焊接:其功能是熔化焊膏，使表面組裝部件和部件PCB板牢牢地粘在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于回流焊爐的位置。SMT貼片機(jī)后面的生產(chǎn)線。
6.清洗：功能是組裝PCB清除板上對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置不固定，可在線或不在線。
7.檢測:其功能是組裝好的PCB檢測焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。所用設(shè)備有放大鏡，顯微鏡，在線測試儀（ICT）， 飛針測試儀，自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI），X-RAY檢測系統(tǒng)，功能測試儀等。位置可根據(jù)檢測需要配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8.維護(hù):其功能是檢測故障PCB返工板。使用的工具是烙鐵，維修工作站等。配置在生產(chǎn)線的任何位置。
9包裝：分開包裝合格產(chǎn)品。一般包裝材料為防靜電氣泡袋.靜電棉.塑料吸收盤。主要有兩種包裝方式，一種是將防靜電氣泡袋或靜電棉卷成卷，分開包裝，是目前常用的包裝方式；二是PCBA定制吸塑板的尺寸。包裝放置在吸塑板中，主要是敏感的，有易損的貼片元件PCBA板。
以上就是武漢電路板貼片加工流程，希望大家在電路板貼片加工前多了解一下，感謝大家耐心地閱讀！
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