PCB線路板打樣過程分享
做PCB線路板打樣的目的就是為了在產(chǎn)品批量生產(chǎn)之前，先做出少量樣品測試產(chǎn)品的質(zhì)量是否合格，在一定程度上為以后大批量生產(chǎn)規(guī)避風(fēng)險。那么，PCB線路板打樣過程是怎樣的呢？
第一步：核對資料
在生產(chǎn)前，PCB線路板廠會核對客戶提供的做板資料，包括板子的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)，與客戶達成一致后才會進行下一步生產(chǎn)。
第二步：開料
按照客戶給的做板資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體操作：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。
第三步：鉆孔
在PCB線路板相應(yīng)的位置鉆出所需要的孔徑。大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。
第四步：沉銅
在絕緣孔上用化學(xué)方法沉積上一層薄銅。具體操作：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。
第五步：圖形轉(zhuǎn)移
將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。具體操作：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。
第六步：圖形電鍍
在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體操作：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。
第七步：退膜
將抗電鍍覆蓋膜層用NaOH溶液除去，讓非線路銅層裸露出來。
第八步：蝕刻
將非線路部位用化學(xué)試劑銅去掉。
第九步：綠油
將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，主要保護線路和阻止焊接零件時線路上錫。
第十步：字符
在PCB板上印刷可辨認的字符。具體操作：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。
第十一步：鍍金手指
在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。
第十二步：成型
將客戶需要的形狀用模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出。
第十三步：測試
用目視檢測不容易發(fā)現(xiàn)因為開路、短路等原因而導(dǎo)致的功能缺陷，可通過飛針測試儀進行測試。
以上便是pcb線路路板打樣的過程，希望對你有所幫助！
推荐
-
-
QQ空间
-
新浪微博
-
人人网
-
豆瓣
