武漢貼片焊接中虛擬焊接的原因和解決辦法
2023-07-15
武漢貼片焊接中虛擬焊接的原因和解決辦法：
1、焊墊設(shè)計(jì)有缺陷
通孔是pcb設(shè)計(jì)中的一個主要缺陷。如果沒有，就不要用。通孔會導(dǎo)致焊料的損失，導(dǎo)致焊料不足。襯墊間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配。否則，應(yīng)盡快修改設(shè)計(jì)。
2、pcb板有氧化現(xiàn)象，即焊墊黑色且不明亮
如果有氧化作用，可以用橡膠擦去氧化層，使其再次明亮。pcb板是潮濕的，如果懷疑的話，可以在干燥的烤箱中干燥。pcb板被油漬和汗?jié)n污染。此時，應(yīng)用絕對乙醇清洗。
3、印刷的pcb焊膏、焊膏被刮擦、摩擦，使相關(guān)襯墊上的焊膏量減少，使焊膏不足
應(yīng)該及時補(bǔ)充。該填充法可通過配料機(jī)或用竹條夾起幾個填充物來使用。
4.smd（表面安裝部件）質(zhì)量差，失效，氧化和變形，導(dǎo)致虛擬焊接。這是最常見的原因。
推荐
-
-
QQ空间
-
新浪微博
-
人人网
-
豆瓣
