武漢貼片焊接中防止出現(xiàn)“碑立”現(xiàn)象的方法
2023-06-03
武漢貼片焊接中防止出現(xiàn)“碑立”現(xiàn)象的方法：
1.墊片和部件表面沒有氧化現(xiàn)象。
2.選擇合適的smt貼片處理基材，以保證質(zhì)量。
3.正確的設(shè)計和布局的smt貼片處理墊，墊的設(shè)計是一致的，墊上面沒有孔。
4.正確設(shè)定預(yù)熱周期參數(shù)，并根據(jù)不同的產(chǎn)品調(diào)整合適的溫度曲線。
5.適當(dāng)提高預(yù)熱階段保溫區(qū)的溫度，并將時間延長到上限，以便錫的兩端可以同時完全熔化。
6.選擇活性高的焊膏，以改善焊膏的印刷參數(shù)，特別是模板的窗口大小。
7.調(diào)整smt貼片精度，避免較大的貼片偏差。修補時，盡量確保安裝精度在90%以上。
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