武漢貼片焊接中上錫不良的原因
2023-03-25
武漢貼片焊接中上錫不良的原因：
一、我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分。
二：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。
三：儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯栴}。
�、僖话阏Ｇ闆r下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短
�、贠SP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右
�、鄢两鸢彘L期保存
四：助焊劑的問題。
�、倩钚圆粔�，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)
�、诤更c(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好
�、鄄糠趾更c(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分結(jié)合；
五：板廠處理的問題。焊盤上有油狀物質(zhì)未清除，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理
六：回流焊的問題。預(yù)熱時(shí)間過長或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快,錫沒有融化。
以上就是武漢貼片焊接中上錫不良的原因，武漢安正芯電子友多種檢測設(shè)備來保證板子的質(zhì)量，有需要的客戶歡迎隨時(shí)來電咨詢。
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