武漢PCB焊接缺陷有三個(gè)原因：

1.電路板孔的可焊性會影響焊接質(zhì)量。

PCB焊接不良會產(chǎn)生虛擬焊接缺陷，影響電路中部件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板部件與內(nèi)部連接不穩(wěn)定，導(dǎo)致整個(gè)電路功能故障。所謂的可焊性是金屬表面熔化焊料的濕度，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續(xù)、光滑的附著膜。

主要因素如下：

(1)焊料的組成和性能。

焊接材料是焊接化學(xué)處理的重要組成部分。它由含有焊劑的化學(xué)材料組成。常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，應(yīng)控制雜質(zhì)含量，防止焊劑溶解雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物。焊劑的功能是通過傳熱和去除腐蝕來幫助焊料潤濕焊板的電路表面。一般使用白松香和異丙醇溶劑。

(2)金屬板表面的焊接溫度和清潔度也會影響焊接性能。如果溫度過高，焊接材料的擴(kuò)散速度就會加快。此時(shí)，它具有高活性，能迅速氧化電路板和焊接材料的溶解表面，并產(chǎn)生焊接缺陷。電路板表面的污染也會影響焊接性能，導(dǎo)致焊接缺陷，包括錫珠、錫球、開路、光澤差等。

2.翹曲引起的焊接缺陷。

由于應(yīng)力變形，電路板和部件在焊接過程中翹曲，導(dǎo)致虛擬焊接。短路等缺陷。翹曲通常是由電路板上下溫度不平衡引起的。對于大型PCB，它也會因?yàn)榘灞旧淼闹亓慷�翹曲。普通PBGA設(shè)備距印刷電路板約0.5mm。如果電路板上的設(shè)備較大，電路板冷卻后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長期處于應(yīng)力作用下。如果設(shè)備增加0.1mm，就足以導(dǎo)致虛擬焊接開路。

3.電路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量。

布局上，當(dāng)電路板尺寸過大時(shí)，雖然焊接容易控制，但印刷線長，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本增加；散熱減少，焊接不易控制，電磁干擾等相鄰線路相互干擾。因此，必須優(yōu)化PCB板的設(shè)計(jì)：

(1)縮短高頻元件之間的連接，減少EMI干擾。

(2)重量大(如超過20g)的零件，用支架固定，然后焊接。

(3)加熱元件應(yīng)考慮散熱問題，防止元件表面出現(xiàn)大缺陷和返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離加熱源。

(4)零件布置應(yīng)盡可能平行，不僅美觀，易于焊接，而且應(yīng)大規(guī)模生產(chǎn)。電路板設(shè)計(jì)為4：3矩形。不要改變電線的寬度，以避免連續(xù)性。當(dāng)電路板長時(shí)間加熱時(shí)，銅箔很容易膨脹和脫落。因此，應(yīng)避免使用大面積的銅箔。